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Service ODM de haut-parleur Audio Structure acoustique Co-conception PCBA Certification d'assemblage de réglage DSP et fabrication clé en main
Résumé du produit
Haut-parleur audio ODM clé en main avec structure acoustique et co-conception PCBA. Le réglage DSP intégré et l'ingénierie du boîtier optimisent simultanément la qualité sonore et le coût de nomenclature, du rendu conceptuel à la production de masse certifiée sous un même toit.
Attributs personnalisés du produit
Type de service:
Haut-parleur audio ODM clé en main complet avec structure acoustique et co-conception PCBA
Types de haut-parleurs:
Haut-parleur Bluetooth portable Haut-parleur intelligent avec assistant vocal Haut-parleur de fête a
Configuration du pilote:
Stéréo 2.1 à double haut-parleur à gamme complète unique avec réseau multi-pilotes à radiateur passi
Conception acoustique:
Ligne de transmission de radiateur passif, port Bass Reflex, boîtier scellé, klaxon acoustique
Plateformes à puce:
Qualcomm CSR8675 ATS2853 JL6966 Actions ATS2855 BK3266 Allwinner R328
Réglage DSP:
EQ paramétrique Amélioration dynamique des basses Surround virtuel Extension des basses psychoacoust
Fonctionnalités sans fil:
Couplage Bluetooth 5.3 TWS Connexion multipoint Mode de diffusion Auracast LE Audio
Différenciateur clé:
Structure acoustique et électronique co-conçues pour une qualité sonore optimale au coût de nomencla
Mettre en évidence:
Service de fabrication de haut-parleurs audio ODM
,Structure acoustique PCBA Ingénierie de co-conception
,DSP assemblage de réglage production clé en main
Propriétés de base
Lieu d'origine:
Shenzhen, Guangdong, Chine
Nom de marque:
Rocfly
Certification:
ISO 9001:2015, FCC, CE, RoHS, REACH, Bluetooth SIG, IPX4-IP67
Numéro de modèle:
SPK-ACOUS-PRO
Propriétés commerciales
Détails d'emballage:
Emballage prêt à la vente avec illustration de marque personnalisée ; coffret cadeau avec câble de c
Délai de livraison:
10 à 16 semaines de conception jusqu'à l'EVT ; 4 à 8 semaines de montée en puissance de la p
Conditions de paiement:
T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement:
200, 000 unités par mois
Description du produit
Audio Speaker ODM: Lorsque votre ingénieur en acoustique et votre concepteur de PCB sont assis à la même table
Construire un haut-parleur qui sonne bien ne consiste pas seulement à choisir un bon pilote, c'est l'interaction entre le pilote, le volume de l'enceinte, le réglage des ports, la courbe de puissance de l'amplificateur,et le filtrage DSP 5 variables qui ne sont presque jamais optimisées ensemble parce que l'ingénieur acoustique travaille pour l'usine de boîtiers et l'ingénieur électronique travaille pour l'usine de PCBA, et ils se rencontrent pour la première fois à l'étape d'intégration du prototype.Tout problème acoustique détecté lors de l'intégration à une résonance de 200 Hz, un amplificateur qui clipe 3 dB avant la puissance nominale du conducteur, un EQ DSP qui a été réglé sur un boîtier différent ne peut être corrigé, pas résolu.Notre service ODM de haut-parleurs audio élimine ce problème structurel en co-concevant le boîtier acoustique et l'électronique dans la même équipeLe résultat est un haut-parleur qui sonne de 20 à 40% mieux au même coût ou coûte de 15 à 25% moins cher pour la même qualité sonore.
L'avantage de la co-conception: l'acoustique et l'électronique en un seul système
| Décision sur le dessin | Approche séquentielle (premièrement l'emballage, ensuite l'électronique) | Approche de co-conception (simultanément) |
|---|---|---|
| Sélection du conducteur | L'ingénieur en acoustique sélectionne un pilote en fonction de la réponse de fréquence cible et du volume du boîtier.La courbe d'impédance et la sensibilité du pilote ne sont pas comparées à la capacité de sortie de l'amplificateur. | La sensibilité du pilote, la courbe d'impédance, le traitement de la puissance et le profil de distorsion sont évalués simultanément par rapport aux puces d'amplificateur candidates.Un pilote avec une sensibilité inférieure de 3 dB mais une courbe d'impédance plus plate peut permettre un amplificateur moins cher sans inducteur de sortieLe compromis au niveau du système, et non la spécification de la composante isolée, détermine la décision. |
| Volume du boîtier par rapport à la puissance de l'amplificateur | La conception de l'ID détermine les dimensions externes. L'ingénieur en acoustique calcule le volume interne et le réglage des ports. La puissance de l'amplificateur est sélectionnée en dernier, généralement surdimensionnée car "nous ne voulons pas être sous-alimentés"." Cela ajoute des coûts inutiles de BOM dans la puce d'amplificateur, l'alimentation et la gestion de la chaleur. | L'objectif de SPL est fixé en premier, puis le volume du boîtier, l'efficacité du pilote et la puissance de l'amplificateur sont échangés ensemble.Un volume interne de 15% plus grand (réalisable par miniaturisation de PCB ou reconfiguration de batterie) peut fournir une sortie de +3 dB équivalente au doublement de la puissance de l'amplificateur à zéro coût électronique supplémentaire. ou un pilote plus efficace à 0,40 $ de prime élimine le besoin d'une mise à niveau d'amplificateur de 1,20 $. |
| Conception de port contre filtrage DSP | Le port réflexe de basse est conçu pour une fréquence de réglage cible.Toute déviation de la fréquence de réglage réelle due aux tolérances de fabrication n'est pas corrigée., ce qui entraîne une variation de la réponse basse de 3 à 5 dB d'unité à l'autre. | Le port est conçu avec une fréquence de réglage cible qui place délibérément le point -3dB 5-10Hz au-dessus de l'extension finale de basse souhaitée.Ensuite, l'amélioration de la basse DSP remplit la gamme de fréquences des sous-ports avec le traitement de basses psychoacoustiquesCette approche à deux couches produit des basses perçues plus profondes qu'une conception de port autonome, avec moins de variation d'unité à l'autre, car les paramètres DSP sont calibrés par lot de production.pendant que les dimensions du port sont fixes. |
| Layout de PCB contre cavité acoustique | Les PCB sont conçus pour s'adapter à l'intérieur du boîtier. Les hauteurs du condensateur et de l'inducteur ne sont pas vérifiées par rapport à la distribution du volume d'air interne.diffraction, et des ondes stationnaires qui colorent le son d'une manière qu'aucun DSP ne peut complètement corriger. | Le placement des composants de PCB est co-examiné avec la simulation acoustique.La distribution du volume de l'air intérieur est simulée avec l'assemblage de PCB en placeLes plafonds de hauteur des composants sont spécifiés lorsque les conducteurs ou les ports nécessitent un débit d'air sans entrave. |
Où l'argent est économisé: Optimisation des coûts acoustiques et électroniques
| Optimisation | Mécanisme | Impact sur la qualité du son | BOM Épargne |
|---|---|---|---|
| Puissance de l'amplificateur par rapport à la sensibilité du pilote | Spécifiez un pilote plus sensible de +3dB (+ 0,35 $ de prime). Permet un amplificateur de 5W au lieu d'un amplificateur de 10W (- 0,80 $ d'économie sur la puce + étape de puissance). Économie nette: $ 0.45La même sortie SPL. | Une puissance d'amplificateur inférieure signifie moins de chaleur, une durée de vie de la batterie plus longue et une distorsion plus faible aux niveaux d'écoute typiques (parce que l'amplificateur fonctionne plus loin de la région de découpage). | 0,45 à 0,80 $/unité |
| Matériau d'enveloppe contre amortissement mécanique | Un boîtier ABS plus fin (1,8 mm par rapport à 2,5 mm) avec des côtes de soutien internes et des tampons d'amortissement à couche restreinte aux nœuds de résonance.Les performances acoustiques sont maintenues par la simulation et l'amortissement structurels, pas l'épaisseur du matériau. | Thinner enclosure with well-placed damping actually reduces cabinet coloration because the constrained-layer damping absorbs panel resonance energy that thicker plastic merely shifts to a different frequency. | 0,30 $ à 0,60 $ par unité |
| Radiateur passif contre tube de port | Le radiateur passif (PR) élimine le tube d'entrée et la complexité du moule associée (attraction interne du noyau, consistance de l'épaisseur de la paroi, rayon de la flamme).20 en amortissement des moisissures et 0 $.15 en travail d'assemblage (pas de collage du tube de port).15Mais les PR offrent de meilleures basses à des volumes de boîtier plus petits, ce qui permet une boîte 10% plus petite qui économise 0,40 $ en plastique. | Le radiateur passif produit des basses plus serrées et plus contrôlées qu'un tube de port à petits volumes de boîtier.Une meilleure réponse transitoire parce que le PR est un résonateur atténué, pas une résonance de Helmholtz. | 0,25 à 0,40 $/unité (réduction de la taille de l'enceinte) |
| DSP EQ par rapport au crossover passif | Dans les systèmes multi-conducteurs (tweeter + woofer), un crossover passif nécessite des inducteurs, des condensateurs et des résistances coûtant 0,40-1 $.20Le crossover DSP actif avec des canaux d'amplificateur séparés coûte une puce d'amplificateur supplémentaire (0,60-1,00 $).Mais la solution DSP permet l'équilibrage par conducteur et l'alignement temporel et élimine les variations de tolérance des composants passifs, qui est la cause numéro 1 de variation de la qualité sonore d'unité à l'autre. | Le crossover DSP actif offre des pentes de crossover plus raides (24-48dB/octave par rapport à 6-12dB/octave passif), une meilleure protection du conducteur et des performances cohérentes d'unité à l'autre.L'amélioration perçue de la qualité sonore est généralement de 15 à 30% dans les tests d'écoute en aveugle. | $0 à +$0,40 (parfois neutre ou légèrement positif après élimination du composant passif) |
Gamme de produits pour haut-parleurs
| Catégorie | Les conducteurs | Le pouvoir | Caractéristiques | Détail cible |
|---|---|---|---|---|
| haut-parleur Bluetooth de poche | Radiateur passif à pleine portée de 40 à 52 mm | 3 à 5 W, 800 à 1200 mAh | BT 5 est le numéro de référence.3, IPX6, couplage TWS, câble, lecture de 6 à 10 heures | 12 à 29 $ |
| Le porte-parole du parti | Deux radiateurs à pleine portée 52-66 mm + deux radiateurs passifs | 15 à 40 W, 2500 à 5000 mAh | BT 5 est le numéro de référence.3, IPX5, éclairage RVB, appariement TWS, sortie de charge USB-C (banque d'alimentation), lecture de 10-15h, entrée de micro karaoké | 39 $ à 89 $ |
| haut-parleur intelligent avec assistant vocal | Un port réflexe de basse unique de 52-66 mm | 5-10W, alimenté par courant alternatif avec batterie de secours | Wifi + BT 5.3, réseau de microphones à champ lointain 2 à 4, assistant vocal Alexa/Google, audio multi-chambres, horloge/affichage LED, commandes tactiles | 49 $ à 129 $ |
| Barre de son / haut-parleur TV | Dispositifs pour les appareils électroniques | 30 à 80 W, alimenté par courant alternatif | HDMI ARC, optique, BT 5.3, traitement surround DSP, amélioration du dialogue, mode nuit, support mural inclus | 79 $ à 199 $ |
| haut-parleur robuste extérieur | 52-66 mm pleine gamme + radiateur passif, grille renforcée | 10 à 20 W, 2600 à 5000 mAh | BT 5 est le numéro de référence.3, imperméable à l'eau et à la poussière IP67, conception flottante, résistant aux chocs (1,5 m de chute), carabineur, lecture de 12 à 20 heures | 29 $ à 79 $ |
Le flux de travail de co-conception: comment un projet de conférencier fonctionne réellement
- Définition de la cible:Le client spécifie le prix de vente au détail cible, le cas d'utilisation (intérieur/extérieur/portable), le caractère audio souhaité (basse avancée/équilibrée/claireté vocale) et les préférences d'identification.Nous établissons une courbe de SPL cible et un plafond de coût BOM.
- Simulation acoustique:Le volume du boîtier, les paramètres du pilote (Thiele-Small), les dimensions du port/PR et la puissance de l'amplificateur sont modélisés dans LEAP ou un logiciel de simulation acoustique équivalent.Plusieurs configurations sont évaluées pour trouver la combinaison à moindre coût qui répond à l'objectif de SPL.
- Le PCB + la co-conception acoustique:Le PCB est placé dans le modèle CAD de l'enceinte. Le volume d'air interne est simulé avec tous les composants en position. Les obstructions acoustiques sont identifiées et résolues par délocalisation des composants.Dissipation thermique de l'amplificateur vérifiée avec le placement réel des composants du PCB.
- Prototype et mesure:Prototype de boîtier imprimé en 3D avec PCBA fonctionnel. Mesure de la réponse de fréquence anéchoïque ou quasi-anéchoïque. Effacement d'impédance. Effacement de distorsion (THD contre fréquence contre SPL).Évaluation par un groupe d'auditionParamètres d'équilibre écologique DSP dérivés des données de mesure.
- DSP Tuning et itérationDes courbes d'équilibrage paramétriques appliquées dans le DSP. Ré-mesurées. Test d'écoute à l'aveugle A/B. Iteration jusqu'à ce que la signature sonore cible soit atteinte.Les paramètres DSP sont enregistrés sous forme de fichier d'étalonnage de production.
- Certification et production:FCC/CE/Bluetooth SIG. Moule de boîtier final avec toutes les optimisations acoustiques intégrées. Ligne de production avec test acoustique de fin de ligne (vérification de la réponse de fréquence à 3 à 5 points de test par unité).
Pourquoi l'ingénierie acoustique indépendante compte
La plupart des usines ODM qui produisent des haut-parleurs Bluetooth ne sont pas des sociétés audio, ce sont des sociétés de fabrication qui assemblent des haut-parleurs.Leur ingénierie acoustique consiste à acheter un module d'amplificateur.Le résultat est un haut-parleur qui fait du son, pas un haut-parleur qui sonne bien.Notre équipe audio ODM comprend des ingénieurs acoustiques avec une expérience dans le développement de produits audio professionnels et de consommationIls comprennent les paramètres de Thiele-Small, la simulation par la méthode des éléments de limite, l'amélioration des basses psychoacoustiques, et l'interaction entre le filtrage DSP et le volume perceptuel.Ils comprennent également le coût chaque décision acoustique est évaluée par rapport à son impact BOMLe résultat est un haut-parleur qui sonne comme s'il avait été conçu par une société audio, fabriqué avec la discipline des coûts, et livré avec la fiabilité d'un partenaire ODM expérimenté.
Envoyez-nous votre concept de haut-parleur: prix de détail cible, cas d'utilisation, caractère audio souhaité et prévision du volume annuel.Nous vous renverrons une recommandation de plate-forme acoustique avec le coût préliminaire du BOM et des possibilités d'optimisation de co-conception dans les 7 jours ouvrables.
Note globale
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