<
>
Tai nghe AirPods Dịch vụ ODM FPC FFC Tích hợp mạch linh hoạt Lắp ráp vỏ nhỏ gọn và sản xuất hàng loạt chìa khóa trao tay
Tóm tắt sản phẩm
Chìa khóa trao tay tai nghe AirPods ODM với quy trình sản xuất FPC/FFC nội bộ. Tích hợp mạch linh hoạt mật độ cao cho phép thiết kế vỏ nhỏ gọn với ANC, cảm ứng và nhiều mic—tất cả được quản lý dưới một mái nhà từ SMT đến phân phối được chứng nhận.
Thuộc tính tùy chỉnh sản phẩm
Loại dịch vụ:
Tai nghe AirPods Chìa khóa trao tay hoàn chỉnh ODM với Sản xuất FPC FFC nội bộ
Nền tảng chip:
Qualcomm QCC3071 QCC5171 Realtek RTL8773 BES 2600Y Airoha AB1568 Bluetrum
Các tính năng âm thanh:
ANC Hybrid ANC ENC Chế độ trong suốt Âm thanh không gian EQ thích ứng
Tích hợp FPC FFC:
Kết nối mật độ cao đồng trục siêu nhỏ FPC 2 lớp FFC 0,3mm cho vỏ bọc nhỏ gọn
Các loại trình điều khiển:
Năng động 6mm-13mm Cân bằng phần ứng lai Trình điều khiển kép Mặt phẳng từ tính
Tuổi thọ pin:
Tai nghe 4-10 giờ 20-40 giờ có hộp sạc
Chống nước:
IPX4 đến IPX7 theo thông số kỹ thuật
Sự khác biệt chính:
Sản xuất FPC FFC nội bộ cho phép tích hợp chặt chẽ hơn và lặp lại nhanh hơn
Làm nổi bật:
Dịch vụ sản xuất tai nghe TWS
,FPC FFC tích hợp mạch linh hoạt
,Lắp ráp vỏ nhỏ gọn Sản xuất chìa khóa hoàn chỉnh
Thuộc tính cơ bản
Nguồn gốc:
Thâm Quyến, Quảng Đông, Trung Quốc
Hàng hiệu:
ODM,OEM
Chứng nhận:
ISO 9001:2015, FCC, CE, RoHS, REACH, Bluetooth SIG, IPX4-IPX7
Số mô hình:
TWS-FLEX-ODM
Tài sản giao dịch
chi tiết đóng gói:
Bao bì sẵn sàng bán lẻ với tác phẩm nghệ thuật thương hiệu tùy chỉnh; hộp quà tặng kèm hộp sạc kèm k
Thời gian giao hàng:
10-18 tuần thiết kế cho EVT; 4-6 tuần tăng cường sản xuất hàng loạt
Điều khoản thanh toán:
T/T, L/C
Khả năng cung cấp:
500.000 đôi mỗi tháng
Mô tả sản phẩm
Tai nghe TWS ODM với FPC/FFC nội bộ: Khi nhà cung cấp mạch linh hoạt và nhà máy PCBA của bạn ở cùng một tầng
Tai nghe TWS là một trong những sản phẩm tiêu dùng có mật độ kết nối cao nhất từng được thiết kế. Bên trong một thể tích nhỏ hơn một quả nho — khoảng 25mm * 16mm * 20mm — bạn phải lắp đặt: một SoC Bluetooth với vùng cấm ăng-ten, một bảng mạch cứng-mềm đa lớp hoặc FPC kết nối bo mạch chính với pin, một FPC riêng chạy đến cảm biến cảm ứng trên mặt ngoài, một hoặc hai mạch micro-flex định tuyến tín hiệu micrô từ các micrô ANC phản hồi trước và phản hồi, cụm loa với bộ đệm âm thanh và các chân tiếp xúc sạc với đuôi flex của chúng. Hầu như không có đủ chỗ cho bản thân các thành phần — chứ đừng nói đến dây cáp với đầu nối. Mọi kết nối trong tai nghe TWS đều là mạch linh hoạt. Chất lượng, độ tin cậy và chi phí của các FPC và FFC đó quyết định tai nghe hoạt động được 6 tháng hay 2 năm. Dịch vụ ODM TWS của chúng tôi được xây dựng dựa trên lợi thế cấu trúc: chúng tôi sản xuất FPC và FFC nội bộ, trên cùng một dây chuyền sản xuất với dây chuyền SMT lắp ráp chúng. Điều này loại bỏ chế độ lỗi lớn nhất trong sản xuất TWS — độ tin cậy của giao diện mạch flex-với-PCB — và cho phép chúng tôi lặp lại từ nguyên mẫu đến sản xuất hàng loạt nhanh hơn bất kỳ đối thủ cạnh tranh nào thuê ngoài mạch flex của họ cho nhà cung cấp bên thứ ba.
Lợi thế tích hợp FPC/FFC: Tại sao nội bộ lại quan trọng đối với TWS
| Điểm tích hợp | Tiêu chuẩn ngành (FPC thuê ngoài) | Giải pháp của chúng tôi (FPC nội bộ) |
|---|---|---|
| Thời gian hoàn thành nguyên mẫu | Thiết kế PCB hoàn tất, sau đó thiết kế FPC được gửi đến nhà cung cấp bên ngoài. 1 tuần để báo giá FPC, 2 tuần để sản xuất FPC, 1 tuần để vận chuyển. Tổng cộng: 4 tuần cho mỗi lần lặp lại mạch flex. Bất kỳ thay đổi nào về chân cắm đều có nghĩa là bắt đầu lại đồng hồ. | PCB và FPC được thiết kế đồng thời bởi cùng một nhóm kỹ thuật. FPC được sản xuất trên dây chuyền nội bộ trong vòng 2-3 ngày. Lắp ráp SMT các mạch cứng và flex trên cùng một dây chuyền. Chu kỳ lặp lại: 3-5 ngày thay vì 4 tuần. Trong một dự án TWS điển hình với 4-6 lần sửa đổi mạch flex trong quá trình EVT, điều này tiết kiệm được 8-14 tuần. |
| Loại bỏ đầu nối | Nhà cung cấp FPC bên ngoài yêu cầu một đầu nối bo mạch-với-FPC trên PCB chính — thường là đầu nối ZIF hoặc LIF có bước 0,3-0,5mm. Đầu nối này chiếm 3,5mm * 2mm diện tích PCB và thêm 0,15-0,30 đô la chi phí linh kiện. Trong tai nghe TWS, 3,5mm * 2mm chiếm khoảng 1,5% diện tích PCB có sẵn — một mức phí không gian đáng kể. | Giao diện FPC-với-PCB hàn trực tiếp bằng phương pháp hàn nóng chảy. Không có đầu nối. Không có diện tích chân cắm. Không tốn chi phí đầu nối. Điều này giải phóng diện tích PCB cho chức năng bổ sung (khoảng trống ăng-ten lớn hơn, tụ điện tách rời bổ sung, hoặc đơn giản là một PCB nhỏ hơn dễ dàng lắp vào vỏ. Việc loại bỏ đầu nối cũng loại bỏ một điểm lỗi cơ học — đầu nối ZIF là chế độ lỗi trường số 2 trong tai nghe TWS sau suy giảm pin. |
| Cứng-mềm đa vùng | Cứng-mềm thực sự (các phần PCB cứng được kết nối bằng cầu nối polyimide linh hoạt trong một lần ép nguội) có sẵn từ các nhà cung cấp chuyên dụng với chi phí gấp 3-5 lần PCB cứng tiêu chuẩn. Hầu hết các thiết kế TWS đều tránh nó do chi phí và thay vào đó sử dụng các PCB cứng riêng biệt được kết nối bằng FPC rời với đầu nối — làm tăng không gian, chi phí và các điểm lỗi. | Khả năng cứng-mềm nội bộ với giá cả cạnh tranh. Một cụm cứng-mềm duy nhất tích hợp PCB chính, bo mạch cảm biến cảm ứng, bo mạch mang micrô và bo mạch tiếp xúc sạc — tất cả được kết nối bằng cầu nối polyimide linh hoạt mà không cần đầu nối. Điều này loại bỏ 3-5 đầu nối, tiết kiệm 10-15% thể tích bên trong và giảm các bước lắp ráp từ 6-8 xuống còn 2-3. |
| Micro-Coaxial và FPC bước nhỏ | Tai nghe ANC yêu cầu kết nối micrô phản hồi trước và phản hồi với khả năng miễn nhiễm tiếng ồn tuyệt vời. Các nhà cung cấp FPC bên ngoài thường sản xuất FPC 2 lớp với đường dẫn/khoảng cách 4mil/4mil — đủ cho tín hiệu nguồn và kỹ thuật số nhưng không đủ cho tín hiệu micrô analog trở kháng cao thu nhiễu chuyển mạch kỹ thuật số từ các đường dẫn liền kề. | FPC 3 lớp với mặt phẳng nối đất riêng biệt giữa các lớp tín hiệu. Cáp micro-coaxial (đường kính ngoài 0,4mm) với trở kháng 50Ω cho đường dẫn ăng-ten. Khoảng cách chân cắm 0,3mm cho kết nối mật độ cao. Các đường dẫn micrô analog được định tuyến trên lớp bên trong với lớp che chắn nối đất ở trên và dưới — cải thiện SNR từ 6-10dB so với định tuyến FPC 2 lớp tiêu chuẩn. |
Kiến trúc nội bộ TWS: Nơi mọi mạch flex đi đến
| Mạch Flex | Chức năng | Thông số FPC | Chế độ lỗi được ngăn chặn |
|---|---|---|---|
| Mạch Flex từ Bo mạch chính đến Pin | Kết nối đầu ra quản lý nguồn của PCB chính với cell pin. Mang dòng sạc (lên đến 100mA) và dòng xả (lên đến 50mA đỉnh trong xung TX). Phải đủ linh hoạt để phù hợp với túi pin cong mà không gây căng thẳng cho các mối hàn. | FPC 2 lớp, tổng độ dày 0,5mm, hoàn thiện ENIG. Chiều rộng đường dẫn 12mil để xử lý dòng điện. Định tuyến cong với bán kính uốn tối thiểu 2mm. Tấm gia cố polyimide ở cả hai đầu hàn. | Mối hàn flex pin bị nứt do ứng suất cơ học lặp đi lặp lại trong quá trình lắp ráp và va đập. Thiết kế của chúng tôi bao gồm các vòng giảm ứng suất và gia cố pad hàn theo hướng dẫn mạch flex IPC-2223. |
| Mạch Flex Cảm biến Cảm ứng | Định tuyến điện cực cảm ứng điện dung trên mặt ngoài của tai nghe đến IC điều khiển cảm ứng trên PCB chính. Độ nhạy cảm ứng phụ thuộc vào việc duy trì khoảng cách nhất quán giữa điện cực và ngón tay người dùng qua vỏ nhựa — thường là 0,3-0,8mm. | FPC một lớp với lớp che chắn EMI ở mặt sau. Diện tích điện cực cảm ứng: đường kính 5-8mm. Lớp che chắn được kết nối với nối đất hệ thống để ngăn chặn các kích hoạt sai do nhiễu tần số lưới điện 50/60Hz. | Kích hoạt cảm ứng sai do ghép nối EMI. Thiết kế FPC được che chắn loại bỏ điều này. Suy giảm độ nhạy do FPC bị tách lớp — được ngăn chặn bởi chất kết dính polyimide được xếp hạng cho 85°C/85%RH trong 1.000 giờ lão hóa. |
| Mạch Flex Micrô (FF+FB) | Mang tín hiệu âm thanh analog từ micrô MEMS đến bộ giải mã âm thanh. Micrô phản hồi trước (FF) ở mặt ngoài để cảm nhận tiếng ồn xung quanh. Micrô phản hồi (FB) bên trong ống tai để khử tiếng ồn còn lại. Cả hai tín hiệu đều có trở kháng cao và nhạy cảm với nhiễu kỹ thuật số. | FPC 3 lớp: lớp tín hiệu, mặt phẳng nối đất, lớp tín hiệu. Các đường dẫn micrô analog trên lớp bên trong giữa các lớp che chắn nối đất. Chân cắm 0,3mm cho gói LGA micrô MEMS. Định tuyến cặp vi sai với trở kháng được kiểm soát 100Ω. | Nhiễu chuyển mạch kỹ thuật số từ Bluetooth TX/RX ghép vào các đường dẫn micrô — có thể nghe thấy tiếng vo ve ở chế độ ANC. FPC được che chắn nối đất giảm nhiễu ghép nối 15-20dB. Trở kháng không chính xác gây mất tín hiệu — thiết kế trở kháng được kiểm soát được xác minh bằng phép đo TDR. |
| Mạch Flex Ăng-ten | Ăng-ten Bluetooth cho băng tần ISM 2,4GHz. Trong tai nghe TWS, ăng-ten thường là FPC gấp lại trên bề mặt bên trong vỏ tai nghe — được đặt càng xa cơ thể (đầu) càng tốt khi đeo. Hiệu suất ăng-ten ảnh hưởng trực tiếp đến độ ổn định và phạm vi kết nối. | Hiệu suất ăng-ten kém do trở kháng FPC không chính xác — được xác minh bằng phép đo VNA trong quá trình sản xuất. Ăng-ten bị lệch pha do gần các thành phần kim loại (vỏ pin) — được giải quyết thông qua mô phỏng vị trí ăng-ten trong mô hình 3D vỏ.Kinh tế học: Sản xuất FPC nội bộ ảnh hưởng đến BOM của bạn như thế nào | Yếu tố chi phí |
Mô hình FPC thuê ngoài
| Mô hình FPC nội bộ | Tiết kiệm trên mỗi cặp | Đầu nối bo mạch-với-FPC (3-5 mỗi tai nghe) | 0,15-0,30 đô la * 6 (cả hai tai) = 0,90-1,80 đô la |
|---|---|---|---|
| 0 đô la (hàn trực tiếp bằng thanh nóng) | 0,90-1,80 đô la | Sản xuất FPC (lợi nhuận nhà cung cấp bên ngoài) | 0,40-0,80 đô la cho mỗi bộ flex (cả hai tai, 4-6 mạch) |
| 0,20-0,40 đô la (chi phí nội bộ) | 0,20-0,40 đô la | Nhân công lắp ráp (lắp FPC vào đầu nối ZIF) | 0,15-0,25 đô la mỗi cặp (6 đầu nối, lắp thủ công) |
| 0 đô la (cứng-mềm: hàn một lần) | 0,15-0,25 đô la | Chi phí bảo hành lỗi trường (tỷ lệ lỗi liên quan đến đầu nối 2%) | 0,50-0,80 đô la mỗi cặp (3% chi phí thay thế 25-30 đô la, tỷ lệ lỗi 2%) |
| 0,05-0,10 đô la (gần như không có lỗi đầu nối) | 0,45-0,70 đô la | Tổng chi phí BOM + Bảo hành tiết kiệm trên mỗi cặp | 1,70-3,15 đô la |
| Đối với đơn hàng 100.000 chiếc, sản xuất FPC nội bộ tiết kiệm được 170.000-315.000 đô la — trước khi tính đến việc nén lịch trình 8-14 tuần từ các chu kỳ lặp lại nhanh hơn. | Dòng sản phẩm TWS chúng tôi ODM | ||
Hạng
Tính năng
| Chi phí BOM | Giá bán lẻ | Phổ thông (Kiểu thân) | Bluetooth 5.3, codec AAC/SBC, driver động 6mm, điều khiển cảm ứng, 4 mic ENC, IPX4, pin 5h+20h |
|---|---|---|---|
| 3,50-5,00 đô la/cặp | 12-25 đô la | Tầm trung (ANC) | BT 5.3, ANC lai (35dB), chế độ trong suốt, driver động 10mm, tổng cộng 6 mic, phát hiện đeo, sạc không dây, IPX5, pin 6h+24h |
| 8-14 đô la/cặp | 39-79 đô la | Cao cấp (Hi-Res) | BT 5.4, ANC thích ứng (45dB), LDAC/aptX Adaptive, dual-driver (BA+động), thu giọng nói dẫn xương, âm thanh không gian với theo dõi đầu, LE Audio/Auracast, IPX7, pin 8h+32h |
| 18-35 đô la/cặp | 99-199 đô la | Tại sao sự xuất sắc trong kỹ thuật TWS lại phụ thuộc vào tích hợp FPC | Tai nghe TWS không phải là một loa thu nhỏ với chip Bluetooth. Nó là một hệ thống gồm 8-12 mạch cứng và linh hoạt phải tồn tại trong một thể tích chiếm 95% bởi pin, driver và khoang âm thanh. 5% còn lại là nơi tất cả các thiết bị điện tử phải lắp đặt — và 5% đó không phải là một thể tích liên tục mà là bốn hoặc năm khoang nhỏ, có hình dạng kỳ lạ, được ngăn cách bởi các gân nhựa, bộ đệm âm thanh và pin. Cách duy nhất để kết nối các thiết bị điện tử qua các không gian bị phân mảnh này là sử dụng mạch linh hoạt. Nếu bạn thuê ngoài sản xuất FPC, bạn đang thuê ngoài công nghệ thành phần quan trọng nhất trong sản phẩm TWS của mình. Mỗi lần lặp lại thiết kế tốn 4 tuần và 500-1.500 đô la chi phí khuôn FPC. Mỗi đầu nối bạn thêm tốn không gian, tiền bạc và độ tin cậy. Mỗi mạch flex dài hơn 0,2mm hoặc ngắn hơn 1mm sẽ trở thành vấn đề lắp ráp trên dây chuyền sản xuất. Dịch vụ ODM TWS của chúng tôi loại bỏ các vấn đề này ngay từ nguồn gốc: thiết kế, sản xuất, lắp ráp và kiểm tra FPC đều nằm dưới cùng một hệ thống quản lý chất lượng, trên cùng một dây chuyền sản xuất, bởi cùng một đội ngũ kỹ thuật. Kết quả là một sản phẩm TWS được giao đúng thời hạn, đúng chi phí và tiếp tục hoạt động trong tai khách hàng. |
Gửi cho chúng tôi các thông số kỹ thuật mục tiêu của bạn: hạng tính năng, giá bán lẻ mục tiêu, sở thích thiết kế công nghiệp và dự báo khối lượng. Chúng tôi sẽ trả lại một đề xuất nền tảng với chi phí BOM chi tiết và chiến lược tích hợp FPC trong vòng 7 ngày làm việc.
Đánh giá chung
5 SAO
100%
4 sao
0
3 sao
0
2 sao
0
1 sao
0
Tất cả các đánh giá
-
DGood ODM sleep tracker solution. The PPG sensor data, SpO2 tracking, and HRV analysis worked well in our testing, and the team supported customization for our wearable project.
-
SWe upgraded our robotic mower line with this ODM solution, and the GPS navigation plus vision obstacle avoidance performed impressively in field tests. Smart charging and the BMS battery management system made the product more reliable and user-friendly.
-
BWe customized this smart pet camera through ODM, and the AI pet recognition and activity tracking work very well. The app control is smooth, motion alerts are accurate, and the health monitoring features add real value for our customers.
Sản phẩm liên quan
Liên hệ với các chuyên gia của chúng tôi và có được một tư vấn miễn phí!
Sứ mệnh của chúng tôi là cung cấp "Chất lượng cao" & "Dịch vụ tốt" & "Giao hàng nhanh" để giúp khách hàng của chúng tôi tăng thêm lợi nhuận.
